Chủ Nhật, 1 tháng 5, 2011

Theo lộ trình đã biết của Intel, Q4 tới hãng này sẽ ra mắt một nền tảng điện toán mới, vốn dựa trên socket R (LGA 2011). Con chipset có tên mã Patsburg còn CPU Sandy Bridge có đến 6 nhân (Sandy Bridge-E hay SnB-E) sẽ nằm trong phân khúc desktop siêu cấp (HEDT) và thay thế cho nền tảng Bloomfield (LGA 1366) đã xuất hiện khá lâu.


>> ARM: ‘Đại bàng’ Cortex-A15 sẽ thách thức thế lực x86

>> Chip Sandy Bridge-E LGA 2011 sẽ kèm theo tản nhiệt nước?


Còn Computex 2011 sẽ diễn ra vào đầu tháng 6 tới. Như vậy chẳng bao lâu nữa lứa HEDT 2.0 (tạm gọi thế) sẽ xuất hiện. Nên hội chợ sắp tới ở Đài Loan sẽ là dịp hợp lý cho các hãng, đặc biệt là các đơn vị sản xuất mainboard “khoe” hàng.


Tổng kết về nền tảng SnB-E, chúng ta có những thông tin mới nhất sau :


CPU Sandy Bridge-E



  • Có 6 nhân và 12 luồng xử lý

  • Bộ đệm L1 32KB tập lệnh và 32KB dữ liệu cho mỗi nhân

  • Bộ đệm L2 256KB cho mỗi nhân

  • Bộ đệm L3 tối đa 15MB cho cả 6 nhân (trung bình 2,5MB / nhân)

  • Tối đa 40 làn PCIe 3.0 (cho cấu hình đồ hoạ 2 x 16 hoặc 4 x 8; 8 làn còn lại dùng riêng cho cho nhu cầu lưu trữ)

  • 4 kênh nhớ DDR3 bus 1600MHz (1 khe DIMM cho mỗi kênh)

  • Intel Turbo Boost 2.0 (giới hạn duy nhất là nhiệt độ chip)

  • TDP 130W

  • Socket LGA 2011

  • Giao tiếp với chip PCH qua 4 làn DMI 2.0 (bản PCIe 2.0 dùng riêng)

  • CPU SnB-E sẽ có 3 phiên bản (SKU)




  • 6 nhân, xung 3,3GHz, L3 cache 15MB, overclock (OC) thả cửa

  • 6 nhân, xung 3,2GHz, L3 cache 12MB, OC thả cửa

  • 4 nhân, xung 3,6GHz, L3 cahce 10MB, OC giới hạn



Chipset Intel X79 (Patsburg)



  • 10 cổng SATA 6Gbps có hỗ trợ SAS

  • 4 cổng SATA 3Gbps

  • 4 làn PCIe 3.0 dùng riêng cho mục đích lưu trữ

  • 8 làn PCIe 2.0

  • 14 cổng USB 2.0 (chưa hỗ trợ USB 3.0)

  • Tích hợp cổng Ethernet băng thông Gigabit

  • Công nghệ Intel Rapid Storage 3.0




  • Hỗ trợ SAS với RAID 0, 1, 10

  • Hỗ trợ bộ mở rộng dành cho SAS

  • Hỗ trợ RAID 0, 1, 5, 10 cho SATA

  • Write Journaling

  • Hỗ trợ cả Linux




  • Xung gốc 100MHz

  • Hỗ trợ các tính năng OC cho CPU, bộ nhớ, chipset

  • Hỗ trợ phần mềm Intel Extreme Tuning Utility (XTU) 3.0

  • Đề nghị dùng trên các main có 8 lớp PCB, có lớp đồng 2oz




Theo VozExpress

Xem đầy đủ bài viết tại http://www.lomkom.com/2011/05/84904

0 nhận xét:

Đăng nhận xét

Bài đăng phổ biến